烟台芯扬聚阵微电子有限公司成立于2022年在烟台成立，注册资金3000万元。芯扬聚阵是一家专注于高性能相控阵射频SOC芯片的设计公司，主要产品方向为5G毫米波基站模拟相控阵芯片（ABF）、5G MIMO基站射频收发芯片（DBF）以及面向海洋应用的宽带卫星通信终端芯片等。

芯扬聚阵核心技术团队来自NXP、NOKIA、HZNC、浙江大学、中科院等国际著名科技公司及科研机构，平均超过15年芯片设计经验，产业背景深厚，具有极强的工程化能力。团队参与设计的芯片累计量产出货超过20亿颗。

芯扬聚阵芯片具有高集成度、低功耗等特点，外围电路大幅精简，可以缩短客户系统方案设计调试周期，简化客户产品生产过程并提升产品良率和可靠性。

芯扬聚阵以“让相控阵不再复杂”为使命，在实现“引领全球相控阵射频芯片技术发展”的愿景驱动下，为客户创造增量价值。